快科技2月5日讯息，据供应链讯息，苹果依然运转量产M5系列芯片，它将在本年下半年登场，预测由iPad Pro首发搭载。

　　据悉，苹果M5系列芯片首发选用台积电最新一代3nm制程工艺N3P，与之前的工艺比较，N3P的性能普及了5%，功耗缩短了5%-10%。

　　况兼苹果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封装时刻，这是台积电最新的封装决议。

　　具体来说，SoIC全称定名为System-on-Integrated-Chips，汉文名为集成片上系统，这是一种转变的多芯片堆叠集成时刻。

　　它能对10nm以下的制程进行晶圆级的集成，其特色是莫得凸点（no-Bump）的键合结构，因此具有更高的集成密度和更佳的性能。

　　报谈还指出，苹果M5系列将包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多个成员，其中动作版会领先亮相并摆布到iPad Pro上。

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