（原标题：联电(UMC.US)回话与格芯(GFS.US)联手听说：现在无任何统一四肢）开云kaiyun
智通财经APP获悉，在有报谈称来自中国台湾省的芯片制造巨头联电(UMC.US)与好意思国芯片制造商格芯(GFS.US)正探究联袂共同进退构建更大范围芯片制造商之际，联电搞定层在周三暗示，现在并莫得正在进行的任何统一四肢。
据了解，在上月，两位知情东谈主士告诉媒体，联电与格芯正在商酌是否进行业务全线统一。知情东谈主士暗示，两边统一后将降生一家更大范围的总部位于好意思国的芯片制造企业，其各人芯片制造脚迹也将横跨亚洲、好意思国和欧洲。
可是，在功绩电话会议上被问及与统一关联的媒体报谈时，联电首席财务官 Chitung Liu暗示，固然他不肯对所谓市集听说置评，但强调现在“并无任何统一四肢”，因为此类要紧音讯须以“官方公告”的肃肃容颜发布。
“从联电搞定层的角度看，咱们一直在寻找概况普及推动价值的任何计谋选项。任何有助于增强公司竞争力和推动价值的机遇，咱们王人会谨慎评估，”首席财务官 Chitung Liu暗示。“现在并莫得所谓正在进行的两边统一四肢。”他补充谈。
“并不一定非得是统一筹备。咱们仍可探索很多其他的调解方法。”Chitung Liu暗示，但未作进一步讲解。
不同于“芯片代工之王”台积电(TSM.US)聚焦于来源进芯片工艺制程(比如如 5nm、4nm以及3nm)，联电提供从14nm到28nm以及更大数值的老练制程本事，专注于老练工艺节点。这些基于联电老练节点的芯片居品被平庸行使于通讯、滥用电子、汽车电子和工业范围，专注于理会和本钱效益高的老练节点，知足传统工业范围以及中端滥用电子市集的举座需求。这亦然为什么一些分析师以为，自数据中心AI芯片需求大爆发之后，联电比台积电的功绩数据更能代表所有这个词芯片行业的“需务实况”。
格芯雷同聚焦于老练制程，但是比较于联电偏向于RF、FD-SOI、12LP+ FinFET、好意思国国防业务以及好意思国航空航天类军工芯片，联电愈加偏向电源搞定、车规高压与夹杂信号，因此若两边深切调解，可在客户群体以及地域性质的芯片代工天禀上变成互补。
联电最新公布的第一季度功绩显现，统一营收范围约为578.6亿新台币，较上季度的603.9亿元减少4.2%。与旧年同时比较，第一季度的统一营收同比增长5.9%。2025年第一季毛利率达到26.7%，包摄母公司净利约为77.8亿新台币，不足市集大王人瞻望的89.5亿新台币;折合好意思元之后，联电第一季度的每股盈利为0.09好意思元开云kaiyun，未达到分析师们一致预期的0.10好意思元，比较之下，上年同时每股盈利0.13好意思元。
